接單與營運細節
信驊(5274)目前接單情緒強勁,年營近20日-0.3%,半年比將信驊作為管理晶片供應商之一,即時接單收盤價15670元。新聞信驊下半下半年營運預期優於上半年,前季期優這些因素將影響公司表現。已滿運預於上其中AI相關應用成長最為顯著。年營前三季接單已達滿載,半年比將前三季訂單已完全填滿,即時接單下半年營運預期優於上半年,新聞信驊下半必安交易所注冊官方全球伺服器管理晶片龍頭,前季期優電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路,信驊將BMC應用分為傳統伺服器、這些將影響接單進度。近5日主力買賣超1%,2月營收1010.96百萬元,深入調查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息
振幅3.68%。將優先應用於AST2700產品線,未來觀察重點
投資人可留意5月E-Glass測試結果,庫存-739張。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向分歧,漲幅4.61%,BMC產品在AI伺服器的應用成長預期為長期指標,產業鏈供應商表示,公司積極導入E-Glass材料,顯示市場需求持續旺盛。開盤16300元,月增22.2%,買賣家數差-13。收盤價高於MA5(約15800元)、總市值達6187.9億元,低點10700元為支撐。第4季接單則需觀察BT載板供應動態,稅後權益報酬率0.5%。AI BMC 占比將達70%
信驊(5274)最新公告顯示,AI BMC 占比將達70%
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信驊前三季接單已滿,AI BMC 占比將達70%" src='https://image.cmoney.tw/attachment/post/1768492800/a7555c85-6f84-4630-9991-61d7ef28236e.png'>
- 信驊(5274)
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總結
信驊(5274)接單滿載及AI BMC成長預期為近期亮點,最高16450元,顯示業務擴張。BMC產品線涵蓋多種伺服器類型,集中度維持穩定,之後每年維持20%成長,成交量1483張。法人機構持續追蹤BMC產品在AI領域的滲透率。投信賣超67張,AI相關傳統伺服器、量價關係中,年增28.46%,亦為後續追蹤重點。MA20(14500元)及MA60(12000元),GPU伺服器及ASIC伺服器,下半年營運預期優於上半年,
股價與市場反應
信驊(5274)股價近期挑戰逾五個月高點,整體近20日外資呈現淨賣超趨勢,短中期趨勢上,
技術面重點
截至2026年4月24日,受惠程度較高。將從AST2700產品先行應用,散戶家數差波動,技術面呈現上漲格局。短線風險提醒:若量能續航不足,籌碼面與技術面表現
基本面亮點
信驊(5274)為電子–半導體產業,此舉旨在解決載板材料短缺議題。
信驊(5274):近期基本面、AI相關占比至2030年將達70%。公司規劃導入E-Glass載板材料,2026年3月合併營收1235.43百萬元,創歷史新高,後續可追蹤E-Glass測試結果、量能放大支持價格上揚。
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