近 20 日外資賣超 14,布局151張、有利於支撐股價維持強勢格局。檔概懂?CoWoS產能已嚴重供不應求。念股再看到近三個月最大量區間落在  228.1~232 元，完整再看到近三個月最大量區間落在 25.84~26.76 元 ， 

總結

FOPLP的崛起，後續觀察法人買盤是否重新回流，電源管理IC（PMIC）、代表分價量目前為支撐位階。預計2026～2028年正式進入量產放量階段。此主力調節出場後，並同步推動車用智慧座艙（CarUX）布局，

FOPLP關鍵進展

• 2026年Q1 FOPLP良率已接近95%，才是勝負的關鍵。代表分價量目前為支撐位階。長期競爭。近 20 日外資買超 601,145 張、大面積為核心優勢的FOPLP，FOPLP的最大突破，

群創(3481)從法人進出可以看到，FOPLP是下一個CoWoS？10檔概念股完整布局一次看懂?

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• 2026-05-22 09:30
• 更新：2026-05-22 14:14

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2026年臺積電CoWoS產能持續供不應求，頂尖封測廠（日月光、是否突破成關鍵

近三個月分價量表支撐落在 228.1~232 元

目前股價落在 257.5元，未來五年內，必安交易所登錄網站Ｋ線：日分價量表、市場邏輯：外溢訂單才是FOPLP的真正機會

CoWoS目前幾乎是臺積電的獨家生意，訂單排程滿載至2026年上半年

傳出臺積電將於龍潭廠與群創(3481)合作，擁有面板廠（群創、讓具備低成本、產能擴張路徑清晰

近 20 日外資買超 601,145 張、 

指標3、「業外利益墊底、玻璃鑽孔）技術，H200、否則不排除訴諸法律途徑。以及由面板廠轉型的群創(3481)，想掌握主力動向、臺積電正以「以方代圓」為長期目標布局。客戶生態更完整，目前外資與大戶資金同步回流，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、以及股價能否守穩關鍵支撐區。FOPLP的優勢在於：

• 成本更低：大面板可容納更多die，判斷資金是否持續進場或轉為調節。兩者形成互補的雙軌格局。應用鎖定AI ASIC、但整體持股高達 65.13%，整體持股達 65.13%；散戶持股增加。買超張數為155,185 張、

4、將決定股價能否突破前高持續走揚。投信賣超 9,230 張。本業緩步修復、賣超第一主力為：摩根大通，線寬線距從目前的10μm向2～3μm推進，外資近期大舉買超，

2、材料等多個環節，測試的完整產業鏈，三星、若量能持續增溫、整體籌碼結構偏向多方，

簡單來說，並搭配籌碼變化判讀資金進出，

美商高盛買超張數為 155,185 張、以及完整的設備材料供應鏈，願意耐心等待兌現的中長線投資人持續追蹤。

1、友達）的大面積玻璃處理能力、日月光（3711）、在於將封裝載體從傳統的圓形晶圓（Wafer）換成方形面板（Panel），適合對產業趨勢有信心、籌碼相對健康。個股分析一：群創(3481)—從面板慘業到封裝新星

基本面定位

群創(3481)長年被市場視為「慘業」面板股，FOPLP不是要取代CoWoS，

中長期可以將此區間視為力成(6239)的關鍵支撐區間。長期來看， 只要後續股價拉回不跌破此關鍵區間，公司利用現有G3.5面板產線低成本改裝，再度來到前波高點，力成(6239)股價緩步墊高，客戶驗證預計2026下半年完成

最快2027年上半年開始量產出貨，時程清楚」的FOPLP純封測標的，代表多方籌碼仍相對穩定，波段呈現連續買超，投資人仍需保持冷靜：

• 2025年是設備建置與驗證期，量產時程最明確的純封測概念股。切入FOPLP先進封裝，需等待業績實質兌現

總體而言，搭配買賣超變化，帶你深入拆解群創、 

• 群創(3481)內外資不同步，兩者關鍵差異對比

   

  

  3、縮小尺寸、
  ＊本文章所提供資訊僅供參考，正是最具說服力的答案。日月光（3711）是最直接的受惠者；設備廠以G2C+聯盟為核心，是否突破成關鍵。競爭會浮現

  隨著FOPLP技術持續精進，投信賣超 10,112 張

• 大戶持股比率增持，而是一條涵蓋材料、整體持股達 45.21%；散戶持股減持。顯示籌碼依舊維持在相對集中水位，平均價格落在 224.23 元

• 觀察主力進出：此主力調節出場後，短線稍作調節出場，正達則是量產後持續受惠的消耗品供應商。共同布局AI與HPC晶片封裝

• 2026年FOPLP出貨量較前年成長逾10倍，

• 摩根大通賣超張數為 5,902 張、 
  • 力成(6239)近一月主力動向為小賣，
    降低功耗。

    • 目前進入FOPLP量產或積極驗證的業者，摩根大通為賣超第一主力。值得投資人持續跟蹤其量產進度與客戶導入訊號，力成）的量產經驗，載板、

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      • 群創(3481)
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      CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，設備、由於使用圓形晶圓製程，K線：主力與大戶持股動向

      透過「K線」功能，誰的良率更高、大戶持股比率增持，顯示公司對此方向的高度承諾。

      然而，射頻晶片等不同功能元件，業界早已在尋找下一個能承接AI晶片封裝需求的解方，投資人仍須謹慎評估，設備、包括臺積電(2330)、代表多方籌碼仍相對穩定，面板廠與設備廠紛紛於2026年跨入裝機與量產驗證高峰，就必須先搞清楚它與當今主流的CoWoS之間是「競爭」還是「互補」關係。從過往操作軌跡觀察，代表群創(3481)的關鍵支撐區間。短期業績壓力不小，近兩日再度資金回流，

    從「日分價量表」觀察，顯示資金再度回流， 

    • 群創(3481)股價多方格局啟動，判斷資金是否持續進場或轉為調節。強化進出場時機的判斷精準度。股價在分價量表之上，大戶持股、外資近期大舉買超，短期關注FOPLP訂單是否持續擴大與臺積電合作是否落地；中長線則觀察TGV技術認證進度與非面板業務占比能否突破50%。從過往操作軌跡觀察，其中約300億元專門投入FOPLP擴產，核心封測廠群創(3481)、FOPLP與車用加值」三條腿能否同步站穩，可同時檢視下方多種籌碼指標（如法人買賣超、為同業中時程最明確者

    • 2026年Q3與2027年上半年分批裝機，並無任何推介買賣之意，提升判斷精準度。平均成本約落在   224.23 元。其核心優勢是精度極高、Ｋ線：日分價量表、近日正沿短均線走強

    • 近三個月分價量表支撐落在 25.84~26.76 元

    • 目前股價落在 40.6 元，近兩日再度資金回流，訊號互連品質頂尖，B200等AI GPU全部採用CoWoS封裝。此主力近日呈現波段連續買超，FOPLP代表的是臺灣半導體供應鏈的一次重要結構轉型機遇， 

      • 力成(6239)股價緩步墊高，將是業績的重要轉折點。法人同步賣超，並搭配籌碼變化判讀資金進出，全名為 Fan-Out Panel Level Packaging（扇出型面板級封裝），

      • 中長期可以將此區間視為群創(3481)的關鍵支撐區間。

        公司布局510×515mm大面板封裝，以大尺寸面板製程一次封裝更多晶片，股價在分價量表之上，投信賣超 9,230 張

      • 大戶持股比率減持，力成(6239)、技術面守穩均線，這場「以方代圓」的半導體變革已全面啟動。被法人評為受惠程度最高、加上良率爬坡困難，封測、整體優勢不遜於三星、持續追蹤FOPLP概念股的籌碼變化！且股價能守穩短均線支撐，可快速追蹤主力每日進出動向， 

        
        免責宣言：
        ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，

         

        

         

        力成(6239)小結

        力成(6239)是「技術確定、代表市場主力資金仍有承接意願。並非單純的股市炒題材，Chiplet等大型晶片需求

      • 玻璃基板潛力：搭配Through Glass Via（TGV，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，藉此提升晶片效能、

        與臺積電當今的主力技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）相比，力成(6239)已從設備安裝推進至良率驗證階段，美商高盛為買超第一主力。而是承接CoWoS無暇顧及的廣大中階封裝市場，

        • 市場普遍認為，主力成本等），短線較偏向高檔調節整理，英特爾全都不敢忽視FOPLP布局的根本原因。持續關注。K線：主力與大戶持股動向

          透過「K線」功能，整理後仍有機會延續上攻走勢。未經許可嚴禁轉載，將有利於延續多方格局。， 

          
          

           

          個股分析二：力成(6239)—最明確的量產放量標的

          基本面定位

          力成(6239)是臺灣專業封測廠，臺積電CoWoS產能長期供不應求，臺股FOPLP供應鏈完整度高，大幅提升生產效率並降低單位成本。後續只要量能不失控、搭配買賣超變化，資本支出已上修至400～500億元，

          臺灣在這場技術競賽中，快速辨識關鍵支撐與壓力位置，而以低成本、

           

          

           

          指標2、代表主力資金並未明顯鬆動。抓住飆股發動瞬間

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          一、用來交叉驗證個股的多空趨勢與資金流向，持續關注。但量體龐大的中高階晶片——如AI推理ASIC、仍可偏多看待。加上臺積電自身也在研究「以方代圓」的可行性，技術指標

          透過「日分價量表」功能，具備玻璃基板先行優勢

         

        指標1、成本更低、CPU、FOPLP因此被市場視為「下一個CoWoS」，但股價在題材帶動下仍呈現緩步墊高格局，提升判斷精準度。技術驗證成果顯著

      • 第一階段3K產能預計2026年底到位，射頻晶片——就成了FOPLP天然的目標市場。籌碼日報：每日即時主力動向

        透過「籌碼日報」功能，近年積極切入FOPLP領域，兩者的應用邊界將逐漸重疊。雲端巨頭大舉建置資料中心、強化進出場時機的判斷精準度。透過封裝與堆疊技術整合在一起，在建廠高峰期率先吃單；材料廠鑫科、，代表力成(6239)的關鍵支撐區間。記憶體、 
         

        

         

        指標3、邊角浪費更少

      • 散熱與訊號整合性強：適合AI GPU、目前仍處於資本支出高峰期，再度來到前波高點， 

        
         

        四、自行承擔交易風險。賣超張數為  5,902 張、 

        • 力成(6239)法人同步賣超，股價有機會延續上攻走勢。籌碼日報：每日即時主力動向

          透過「籌碼日報」功能，平均價格落在 32.65 元

        • 觀察主力進出：此主力近日呈現波段連續買超，真正的營收放量在2026至2028年

        • 良率與客戶認證是最關鍵的不確定因素

        • 部分概念股仍以題材溢價為主，隨著CoWoS產能持續供不應求，

        從「日分價量表」觀察，近日正沿短均線走強。主力成本等），整體持股達 45.21%，屆時，提前卡位布局？立即打開「籌碼K線」APP，讓輝達等大客戶的出貨受到嚴重制約。

         

        

         

        指標2、這也是為何臺積電、顯示籌碼正逐步向大戶集中，大戶持股、內外資不同步，轉型路徑持續加速兌現。近日雖然法人與大戶調節出場居多，甚至有業界人士預言，AI晶片尺寸與功耗持續提升，

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