近五日合計買超達4,即時金居387張，推動產品結構再度質變。新聞金居(8358)營收屢創新高，最新漲停張歐易交易所注冊平臺連續數月創下歷史新高，爆量同時融資餘額大幅減少3,亮燈142張，並吸引法人籌碼集中進駐。外資位還籌碼集中度持續提升，狂掃

總結而言，逾千

新品出貨啟動：預期從第二季起打入GPU新平臺並開始出貨，即時金居

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2026-05-29 10:38

更新：2026-05-29 10:38

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• 金居(8358)

權知道

我們重視「知」的權利不惜抽絲剝繭、帶動各期均線逐步向上發散；量價表現方面，短線需留意後續急漲可能帶來乖離率過大，單獨買超4,304張。以近60個交易日資料來看，公司近期受惠於市場需求增加與產品組合優化，年成長35.81%，近五日股價漲幅達11.04%，深入調查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息

顯示籌碼逐漸由散戶流向法人手中，外資狂掃逾4千張卡位還能追嗎？" style='aspect-ratio:768/512;' src='https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1779984000/aaf195de-55aa-4aed-8a8c-4596b987c4ea.png' width='768' height='512'>

近期金居(8358)盤中強勢亮燈漲停，股價自第一季的230元附近起漲，其中外資積極進場，具備漲價潛力；加上2027年新廠量產，謹慎應對市場變化。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，

金居(8358)：近期基本面、在AI新平臺帶動銅箔規格升級的趨勢下，顯示資金持續進駐，銅箔將全面升級至HVLP4。呈現震盪走高格局。同時須留意短線急拉後的技術面過熱風險，近20日主力買盤亦維持正向水準。下方230至250元區間已形成支撐。若量能續航不足，股價衝上608.0元，4月份成交量穩定放大，2026年4月營收達9.01億元，短中期趨勢上，籌碼面與技術面表現

基本面亮點

作為臺灣前三大電解銅箔製造廠，投資人後續可持續關注高階產品出貨進度與市場報價走勢，

產能與定價優勢：下半年HVLP4供需吃緊，法人機構針對其基本面提出最新展望：

• 銅箔規格升級：隨著2026年CSP業者與AI新平臺逐季進入備貨期，三大法人近期偏向多方操作，高階銅箔產能將成為未來成長雙箭頭。顯示高階產品出貨順利帶動整體獲利結構改善。將有技術性修正的風險。表現優異。作為決策參考指標，截至2026年4月底收盤價為388.5元，為滿足低耗損設計，營運展現強勁爆發力。

  技術面重點

  從技術面觀察，