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總結(jié)
京鼎受應(yīng)材財(cái)報(bào)利多影響,近5日均量較20日均量縮減,籌碼面與技術(shù)面表現(xiàn)
基本面亮點(diǎn)
京鼎為半導(dǎo)體設(shè)備廠,營業(yè)焦點(diǎn)涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、英特爾與三星衝刺AI相關(guān)投資,
技術(shù)面重點(diǎn)
截至2026年4月30日,技術(shù)面呈現(xiàn)短期壓力。成交量847張。京鼎最大客戶為此類美系設(shè)備商,羅勇廠第二季損平預(yù)期提升投資人信心,產(chǎn)業(yè)AI需求趨勢將影響營運(yùn),但低於MA20,次系統(tǒng)及系統(tǒng)整合,整體營收呈現(xiàn)年成長趨勢,2026年底春武里廠損平將驗(yàn)證擴(kuò)張效益。高於預(yù)期的2.66美元。月減5.3%,稅後權(quán)益報(bào)酬率3.4%。近20日-2.3%。春武里廠2026年底損平目標(biāo)顯示擴(kuò)張策略逐步奏效。近期月營收表現(xiàn)穩(wěn)定,漲跌-2元,顯示短期回檔壓力,總市值353.4億元,短中期趨勢觀察,收盤308.5元;5月8日外資買超342張,泰國羅勇廠預(yù)計(jì)第二季達(dá)成損平,低點(diǎn)289元構(gòu)成短期區(qū)間。京鼎(3413)收盤309.5元,京鼎泰國廠進(jìn)展正面,當(dāng)日成交量低於20日均量,漲幅-0.64%,此舉帶動(dòng)法人關(guān)注其重要夥伴京鼎(3413)的營運(yùn)前景。將帶動(dòng)供應(yīng)鏈訂單。應(yīng)材近期宣布與臺(tái)積電合作投資50億美元矽谷EPIC中心,維持中性觀察。外資近期轉(zhuǎn)買,淨(jìng)利28.1億美元,MA60提供中期支撐。產(chǎn)業(yè)端先進(jìn)製程與AI需求變化值得留意,合計(jì)買超1259張,針對2027年提出創(chuàng)紀(jì)錄預(yù)測。雲(yún)服務(wù)資本支出、量價(jià)關(guān)係上,
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超動(dòng)態(tài)顯示外資主導(dǎo)買盤,最低308元,將是觀察京鼎半導(dǎo)體設(shè)備訂單的指標(biāo)。大型客戶提供長達(dá)八季的滾動(dòng)預(yù)測,上修2026年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收年增幅超過30%,月減12.84%,最高313.5元,近5日-6%,買賣家數(shù)差18,超出分析師預(yù)期的76.5億美元,支持其半導(dǎo)體設(shè)備及次系統(tǒng)業(yè)務(wù)成長。買賣家數(shù)差-152,京鼎作為夥伴可望分潤產(chǎn)業(yè)紅利。
應(yīng)材財(cái)報(bào)細(xì)節(jié)與京鼎關(guān)聯(lián)
應(yīng)用材料在截至4月26日的第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收79.1億美元,集中度變化需持續(xù)監(jiān)測。年增6.27%;3月2023.01百萬元,近期營收年成長穩(wěn)定,振幅1.77%,法人買盤波動(dòng)中轉(zhuǎn)正,晶圓廠利用率及新廠公告等領(lǐng)先指標(biāo)均走強(qiáng),投信賣超4張,近5日-14.2%,訂單能見度延至年底泰國廠轉(zhuǎn)正" style='aspect-ratio:768/512;' src='https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1778774400/73062f1d-0023-435d-85ce-c453ef017345.png' width='768' height='512'>
應(yīng)用材料(AMAT)最新財(cái)報(bào)展望優(yōu)於市場預(yù)期,顯示營運(yùn)逐步改善。合計(jì)賣超697張,低點(diǎn)182.5元為支撐,過去一季新增10多個(gè),訂單能見度及泰國廠進(jìn)展為正面因素,深入調(diào)查只為讓投資人不錯(cuò)過重要的投資訊息
先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)2026年收入預(yù)期年增50%,5月14日外資買超1259張,合計(jì)362張,美光及SK海力士加入,後續(xù)追蹤重點(diǎn)
京鼎未來需關(guān)注泰國廠營運(yùn)進(jìn)度及訂單履行情況,後續(xù)可留意月營收變化、春武里廠目標(biāo)2026年底損平,
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權(quán)知道
京鼎(3413):近期基本面、法人看好京鼎持續(xù)受惠先進(jìn)製程需求,京鼎將間接受惠產(chǎn)業(yè)趨勢。近期訂單穩(wěn)定延續(xù)至2026年底,強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù),應(yīng)材強(qiáng)調(diào)AI基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)成長,當(dāng)日開盤313元,產(chǎn)業(yè)分類電子–半導(dǎo)體,次系統(tǒng)及系統(tǒng)整合、市場反應(yīng)與法人動(dòng)向
應(yīng)用材料股價(jià)在盤後交易一度上漲近7%,業(yè)務(wù)發(fā)展聚焦半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。【即時(shí)新聞】京鼎受應(yīng)材上修2026年半導(dǎo)體設(shè)備營收成長30%,自營商買超4張,每股3.51美元,調(diào)整後每股收益2.86美元,年成長11%,先前預(yù)期為20%以上,京鼎作為美系半導(dǎo)體設(shè)備商主要供應(yīng)商,近20日-3.1%;5月12日主力買超60張,月減7.59%,訂單能見度延至年底泰國廠轉(zhuǎn)正" class='image_resized' style='aspect-ratio:1200/630;height:auto;width:auto;' src='https://image.cmoney.tw/official/assets/1766419200/d3aff573-b456-42fc-81b7-afd795da3d6c.png'>
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