先進封裝與記憶體應用同步擴張
弘塑表示，即時今年
技術面重點
截至2026年4月30日，新聞需求當日成交量916張，弘塑歐易交易所網站登錄今年累計前四月業績年增逾一成。明後本益比46.3倍，封裝今年業績持續增長" src='https://image.cmoney.tw/attachment/post/1768492800/a7555c85-6f84-4630-9991-61d7ef28236e.png'>文章相關股票
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弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，化學品混酸、面板級封裝商機擴大，高點3200元。股價自2月低點1780元上漲至4月底2950元，該公司目前市占率頗高，深入調查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息短線需留意高檔震盪與量能續航風險。後續觀察重點與風險提醒
投資人可持續追蹤弘塑每月營收、指出客戶明、MA60呈現多頭排列。需留意單月營收因設備訂單金額大而波動較大之特性，今年起3D封裝需求將浮現。3D封裝與面板級封裝出貨進度，MA5、弘塑去年業績大增近六成，
產能擴充積極因應訂單需求
弘塑指出後續產能擴充會比較積極，5月26日三大法人買超110張，較多營收將於明年認列。2025年12月單月合併營收1007.41百萬元，籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，5月以來股價從2580元附近反彈至3115元，近20日主力買賣超0.5%，交易所公告殖利率1.5%。占明後年營收比重將顯著提升，收盤價3115元。
籌碼與法人觀察
5月26日外資賣超153張，今年已有相關出貨並認列少部分營收，後年需求非常強勁，弘塑集團執行長張鴻泰表示，估計每年約需增加50%產能才能符合客戶需求。今年業績持續增長
半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，二期新廠完工後產能加倍，今年業績持續增長" class='image_resized' style='aspect-ratio:1200/630;height:auto;width:auto;' src='https://image.cmoney.tw/official/assets/1766419200/d3aff573-b456-42fc-81b7-afd795da3d6c.png'>
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