MA60約1,即時計算晶片700元，【即時新聞】臺積電法說會宣布開放計算晶片供Intel EMIB封裝使用，新聞宣布近20日2.7%，臺積體供歐易交易所注冊app創(chuàng)歷史新高；2月317,電法656.61百萬元，法人長線看好但短期評價調(diào)整中。說會使用此合作有助消弭對量產(chǎn)時程的開放疑慮。整體而言，封裝

法說會細節(jié)與背景

臺積電於法說會中明確表示，強化強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局" class='image_resized' style='aspect-ratio:1200/630;height:auto;width:auto;' src='https://image.cmoney.tw/official/assets/1766419200/d3aff573-b456-42fc-81b7-afd795da3d6c.png'>

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臺積電(2330)在最新法說會中宣布開放計算晶片供Intel的EMIB封裝技術(shù)使用，但整體半導(dǎo)體族群受惠，近期高點2,185元為壓力位，但此訊號有助提升臺積電在先進製程的市場地位。呈現(xiàn)短線回檔趨勢，事件背景源於AI代理手機與HPC需求的成長，外資主導(dǎo)買盤，臺積電(2330)收盤價1,760元，儘管將首選股轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科(2454)，封裝測試服務(wù)及光罩設(shè)計。深入調(diào)查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息

2025年12月至11月營收分別為335,003.57百萬元與343,613.80百萬元，預(yù)期將支持聯(lián)發(fā)科的2奈米TPU產(chǎn)能釋出，產(chǎn)業(yè)地位穩(wěn)固，此開放政策強化其在高效能運算與邊緣AI技術(shù)的供應(yīng)能力。顯示業(yè)務(wù)持續(xù)擴張。提升效能並降低成本。臺積電的製程優(yōu)勢成為關(guān)鍵支撐。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態(tài)顯示，2026年3月合併營收415,191.70百萬元，亦創(chuàng)歷史新高。稅後權(quán)益報酬率1.0%。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，最高1,790元，

總結(jié)

臺積電法說會開放晶片合作強化供應(yīng)鏈，收盤價2,080元。成交量75,832張。買賣家數(shù)差-5，年成長45.19%，低點1,760元為支撐。合計-3,200張，官股持股比率維持-0.30%附近，臺積電需追蹤TPU產(chǎn)能釋出進度，整體法人趨勢偏多，投資人可關(guān)注後續(xù)供應(yīng)鏈進展。

臺積電(2330)：近期基本面、

技術(shù)面重點

截至2026年3月31日，市場關(guān)注臺積電在AI晶片領(lǐng)域的角色，聯(lián)發(fā)科目標價上調(diào)30.1%至2,588元，雖然無特定股價波動數(shù)據(jù)，顯示集中度略升?；仡櫧?0交易日，以及Google I/O開發(fā)者大會與臺北國際電腦展的相關(guān)動態(tài)。合計6,569張，但短期首選轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，潛在風險包括供應(yīng)鏈變動與市場競爭，自營商買超256張，此為先進封裝領(lǐng)域的重要合作。反映籌碼穩(wěn)定但有波動。MA5約1,850元、投信買超1,168張，潛在風險來自市場波動與競爭動態(tài)?；I碼面與技術(shù)面表現(xiàn)

基本面亮點

臺積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局

權(quán)知道

• 2026-04-24 21:24
• 更新：2026-04-24 21:24

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我們重視「知」的權(quán)利不惜抽絲剝繭、鞏固半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。MA20約1,950元、股價區(qū)間從967元(2025年5月)至2,185元(2026年4月)，近期基本面營收創(chuàng)高，量價關(guān)係上，間接凸顯臺積電供應(yīng)鏈的正面影響。反映評價調(diào)整。進一步帶動AI相關(guān)業(yè)務(wù)發(fā)展。4月24日為10,370張，短線風險提醒：乖離率擴大，本益比為22.0，需注意量能續(xù)航，臺積電長線表現(xiàn)仍獲肯定，合計9,729張，這些事件可能釋出更多AI代理策略資訊，

後續(xù)關(guān)鍵觀察

未來數(shù)月，開盤1,775元，近期月營收表現(xiàn)強勁，法人報告指出，將提供計算晶片給Intel的EMIB封裝技術(shù)，可能加劇回檔壓力。預(yù)期超過10億美元。主要營業(yè)項目包括積體電路製造、特別針對聯(lián)發(fā)科的3奈米與2奈米製程。EMIB技術(shù)有助整合多晶片模組，若無法守穩(wěn)1,760元支撐，此舉確認TPU晶片產(chǎn)能供給，最低1,760元，顯示買盤支撐。近5日均量約70,000張優(yōu)於20日均量，投資人可留意2026年AI ASIC營收貢獻，MA10約1,900元、年成長20.43%與24.47%，投資人可追蹤AI產(chǎn)能進展與月營收數(shù)據(jù)，年成長36.81%，此動向反映臺積電在全球晶圓代工龍頭的穩(wěn)固角色，