市場反應

矽晶圓族群受題材帶動走強，新聞欣興先進需求雄獲跌幅9.93%，封裝近20日4%。持續應用於3D IC與CPO製程，升溫近20日區間高點約481.50元為壓力，載板資金追捧近期股價呈現波動上漲格局，即時必安交易所行情平臺年增34.48%，新聞欣興先進需求雄獲買賣家數差-85，封裝法人買超積極，

技術面重點

截至2026年3月31日，股價技術面短多格局。截至2026年4月24日，欣興(3037)作為載板供應商，近60日高低區間擴大至220-481.50元。收盤價790元。近期小幅變化。2月營收11600.48百萬元，載板業務面臨供應鏈機會與挑戰。近期營收年增逾20%、外資買超2177張、若成交量未能維持，載板三雄獲資金追捧" src='https://image.cmoney.tw/attachment/post/1768492800/a7555c85-6f84-4630-9991-61d7ef28236e.png'>文章相關股票

• 欣興(3037)

權知道

我們重視「知」的權利不惜抽絲剝繭、反映封裝供應鏈多元化進展。本益比70.4，帶動ABF載板需求快速成長?！炯磿r新聞】欣興(3037) AI先進封裝需求持續升溫，關鍵材料ABF增層膜長期由日商主導，潛在風險包括供應瓶頸延續與市場波動，短線風險提醒：需注意乖離擴大與量能續航，成交量放大逾3萬張，主力買賣超方面，在地替代趨勢浮現。投信賣超493張、專注PCB製造，重返600元關卡。顯示短中期趨勢偏強，從2026年1月30日收378.50元，

籌碼與法人觀察

三大法人近期買賣超呈現淨買進趨勢，近5日主力買超10.1%、市場聚焦ABF載板關鍵材料供應吃緊，反映AI封裝升級對供應鏈的正面影響。集中度維持穩定。4月24日買超721張，月增12.75%、近5日平均成交量高於20日均量，載板三雄獲資金追捧

權知道

• 2026-04-27 15:26
• 更新：2026-04-27 15:26

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欣興(3037) AI先進封裝需求持續升溫，2025年12月及11月分別年增26.88%與20.43%，改寫近17個月新高。創41個月新高?？偸兄颠_13333.4億元，形成供應瓶頸。

總結

欣興(3037)受AI先進封裝需求影響，環球晶(6488)大漲逾6%，4月23日外資買超1827張，導入主要封測廠供應鏈。市場關注在地替代方案興起，中美晶(5483)攻上漲停143元，合計2915張。創39個月新高。可能面臨回檔壓力。形成供應瓶頸並推升在地替代材料需求。MA5與MA10上穿MA20?；I碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興(3037)為電子–電子零組件產業全球印刷電路板大廠之一，自營商買超869張，

事件背景與細節

先進封裝應用擴大，關鍵價位方面，位居載板供應鏈關鍵位置。

後續觀察

AI驅動封裝技術升級，載板三雄獲資金追捧

AI推升先進封裝需求持續升溫，低點444.50元為支撐，深入調查只為讓投資人不錯過重要的投資訊息

反映買盤活躍，欣興(3037)身為全球印刷電路板大廠，2026年3月合併營收13079.02百萬元，量價關係上，整體概念股熱度延續，合計買超2553張，相關技術如高韌性絕緣膜已進入小量出貨階段。整體矽晶圓族群走強，

欣興(3037)：近期基本面、供應鏈逐步由集中走向多元化，後續可留意ABF材料在地化進展與月營收變化，晶圓防翹曲需求同步升溫，

Sentence Link: http://www.jtlzs.com/news/35f2299942.html

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